3-05シナリオ：[光導波回路（２）] ：講義では省略

これは、先ほどのプロトタイプを発展させて、実用に供されているＡＷＧ（Ａｒｒａｙｅｄ　Ｗａｖｅｇｕｉｄｅ　Ｇｒａｔｉｎｇ）というプレーナ型の合･分波回路で、ＮＴＴの子会社のＮＴＴエレクトロニクスという会社が独占的に製造販売しているんですが、この開発で、最大の課題は、Ｓｉ基板の上にＳｉＯ２の厚膜をつけるという事でした。どういうことかといいますと、基板は、半導体技術の成果物であるＳｉウエハが、不純物は少ないし、平面化加工性の良いし、導波路のＳｉＯ２とのなじみも良かろういう事なんですが、光の場合には、シングルモードファイバでも、コア径８μｍ、クラッド径１２５μｍですから、導波路の場合には、５０－６０μｍのＳｉＯ２膜をつけなくてはいけないわけで、御存知のように、石英ガラスの熱膨張係数は殆ど０でＳｉの方は大きいですから、厚膜をつけると反ったり割れたりしてしまうわけです。　結論から言いますと、ＳｉＯ２　Particlesを火炎加水分解法で堆積してしているというところに独占的製造販売のノウハウが隠されていると思います。

ＮＴＴもかつて、電電公社時代には、製造は独占禁止法で禁じられていたのが、民営化NTTになって、ソフトとマーケットの小さい通信分野のハードに限って製造が認められるようになりましたので、光ファイバをメーカとの共同開発で進めたのとは、大きく様変わりしてきたように思います。

それから、光回路の場合は、光ファイバと違って、延伸操作が入らないので、コア／クラッド界面での散乱損失は格段に大きくなります。

光ファイバでは、２０ｄB/ｋｍだった損失目標値が、光回路では、 １ｄB/cm以下が目標値になります。

ＦＨＤ＝Flame　Hydrolysis　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ（火炎加水分解堆積法）

　　　　：MCVDで精密に屈折率制御するのではなく、FHDで高速合成する。

Si基板上に厚膜（～５０μｍ）SiO２を形成するのが課題。

　　┗＝Ti添加SiO２（熱膨張係数を制御：コーニング特許）

　　　　　　　┗＝→いいものは良い。特許料は払えばよい。